近年來隨著現在電子行業的快速發展，電子行業的智能化和集成化的水平也在日益提高，在狹小的空間里面，不僅擁有復雜的結構，同時里面還有許多非常密集接線，這對于現在的微加工來說無疑不是一個挑戰。像現在的一些關鍵的零部件、比如半導體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板等，由于構件非常細小，里面內部架構又相對復雜，采用傳統的加工手段幾乎很難完成加工生產。

        為了保證加工產品的品質，以及生產效率，就不得不在加工手段方面進行改進。像現在的激光技術，就是現在電子行業加工的良器，特別是現在的光纖激光設備，由于光纖激光器在聚焦以后可以形成非常細小的光斑，所以在加工的過程中能夠滿足更加精細化的加工需要，同時熱影響區也會更小，非常適用于現在的精密加工。在光纖激光器發射的高能量密度的激光束下，眾多材料在吸收能量以后，材料表面會被瞬間汽化，從而減少了熱影響區和炭化，同時現在的光纖激光器同時還擁有高質量的電光轉換效應，能夠降低使用成本。 

       利用現在的光纖激光設備進行加工，可以達到毫米到微米量級,這就滿足了現在電子行業的眾多加工需要，像現在的光纖激光打標機、光纖激光焊接機、光纖激光切割機，就在現在的電子行業中應用非常廣泛。同時光纖激光設備的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質,形狀,尺寸和加工環境的自由度都很大,特別適用于自動化加工和特殊面加工。且加工方式靈活,既可以適應實驗室式的單項設計的需要,也可以滿足工業化大批量生產的要求。在未來隨著電子行業的快速發展，電子產品的集成化水平和智能化程度將會大大提高，在而光纖激光設備在電子精密加工領域的應用價值也將會更加突出。