近年來隨著現在電子行業的快速發展,電子行業的智能化和集成化的水平也在日益提高,在狹小的空間里面,不僅擁有復雜的結構,同時里面還有許多非常密集接線,這對于現在的微加工來說無疑不是一個挑戰。像現在的一些關鍵的零部件、比如半導體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板等,由于構件非常細小,里面內部架構又相對復雜,采用傳統的加工手段幾乎很難完成加工生產。
為了保證加工產品的品質,以及生產效率,就不得不在加工手段方面進行改進。像現在的激光技術,就是現在電子行業加工的良器,特別是現在的光纖激光設備,由于光纖激光器在聚焦以后可以形成非常細小的光斑,所以在加工的過程中能夠滿足更加精細化的加工需要,同時熱影響區也會更小,非常適用于現在的精密加工。在光纖激光器發射的高能量密度的激光束下,眾多材料在吸收能量以后,材料表面會被瞬間汽化,從而減少了熱影響區和炭化,同時現在的光纖激光器同時還擁有高質量的電光轉換效應,能夠降低使用成本。
利用現在的光纖激光設備進行加工,可以達到毫米到微米量級,這就滿足了現在電子行業的眾多加工需要,像現在的光纖激光打標機、光纖激光焊接機、光纖激光切割機,就在現在的電子行業中應用非常廣泛。同時光纖激光設備的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質,形狀,尺寸和加工環境的自由度都很大,特別適用于自動化加工和特殊面加工。且加工方式靈活,既可以適應實驗室式的單項設計的需要,也可以滿足工業化大批量生產的要求。在未來隨著電子行業的快速發展,電子產品的集成化水平和智能化程度將會大大提高,在而光纖激光設備在電子精密加工領域的應用價值也將會更加突出。