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      深圳泰德激光科技有限公司

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      激光錫焊原理及應用分析

      2018.08.02   泰德激光

              激光錫焊是選用針對性的激光種類和光束質量、光斑尺寸,通過對焊盤、線材和焊料的照射,完成錫焊過程。


      激光錫焊應用領域:

      ?極細同軸線與端子錫焊,USB排線錫焊 

      ?軟性線路板FPC、硬性線路板PCB錫焊 

      ?LDS產品錫焊 

      ?手機攝像頭錫焊 

      ?高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線錫焊 

      ?塑料焊接(更換相應激光器) 。醫療器械、汽車配件、傳感器、特殊塑料制品等 


      激光錫焊部分應用案例

      (1)、PCB 板激光錫焊 

      未標題-1.jpg

      (2)、連接器激光錫焊 

      image.png

      (3)、晶振焊接

      image.png

      (4)、RF天線

      image.png

      (5)、太陽能組件焊接(由于太陽能組件材質較脆,表面不易承受烙鐵頭焊接的壓力,而激光可以迅速解決此類問題) 

      image.png


      應用案例 Application

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