采用高精度直線電機或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復定位精度。
本激光切割機采用高精度控制主板、進口激光元器件,擁有高質量的激光束,加工精度高,可實現大面積的精細切割。
本激光焊接機采用伺服驅動配置,切割速度快,高速切割無鋸齒,生產效率高,可實現大面積精密切割。
本激光切割機采用加工區全封閉設計,配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭,精密可靠的加工性能非常適用于微加工領域的精密切割。
該設備由床身、工作臺、激光系統等部分組成。
有用進口激光器,高達35%左右光電轉換效率,大幅降低使用成本,節能環保
采用大理石基座,直線電機運動平臺,實現高速高精度切割
隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求,精細激光加工技術將在手機制造中發揮越來越重要的作用。