先進的技術保證，無需更換倍頻晶體
簡化的光學設計，提升了產品的可靠性
具有聚焦光斑極小，加工速度快，加工熱影響區小等諸多特點，主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜等材料的精細打標。
本激光打標機采用全封閉設計，具有聚焦光斑極小，加工熱影響區熱影響小等特點，主要用于超精細打標。
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隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求，精細激光加工技術將在手機制造中發揮越來越重要的作用。
目前以激光技術為代表的先進制造技術正在在不斷推動汽車制造業的更新換代，先進激光制造技術與汽車生產的結合已是大勢所趨。
傳感器逐漸向微型化、小型化方向邁進，以激光技術為代表的精密加工，正在逐漸推動這一趨勢的發展。
目前以精密加工技術為代表的先進技術，正在逐漸推進連接器向微型化、高速移動化和智慧化方向邁進。
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