自主研發的切割軟件，操作簡單、性能穩定
精選配件，確保良好定位精度和重復定位精度
應用靈活、廣泛，擁有出眾工藝質量，以及可靠方便操作界面
能完美切割金屬與非金屬材料，同時也可用于集成電路陶瓷基片的激光打孔加工和劃線。
采用高精度直線電機或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復定位精度。
本激光切割機采用高精度控制主板、進口激光元器件，擁有高質量的激光束，加工精度高，可實現大面積的精細切割。
本激光焊接機采用伺服驅動配置，切割速度快，高速切割無鋸齒，生產效率高，可實現大面積精密切割。
本激光切割機采用加工區全封閉設計，配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭，精密可靠的加工性能非常適用于微加工領域的精密切割。
隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求，精細激光加工技術將在手機制造中發揮越來越重要的作用。
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