本系統采用TETE自主研發的軟、硬件系統
配置有原裝進口精密激光器和微加工激光頭
具備CCD自動對位功能，可進行任意形狀的切割，運行穩定可靠、精密性高、操作簡單、維護方便，非常適用于藍寶石材料、陶瓷基片、高分子材料、以及金屬材料的加工。
采用高精度直線電機或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復定位精度。
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本激光切割機采用加工區全封閉設計，配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭，精密可靠的加工性能非常適用于微加工領域的精密切割。
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隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求，精細激光加工技術將在手機制造中發揮越來越重要的作用。
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