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我們秉承“以客戶為中心”快速、低成本的服務理念,不僅擁有豐富的激光應用經驗,而且還有專業的軟、硬件開發團隊,為您提供無憂的售后服務。
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洞察行業訊息,感受TETE變化, 透過行業視角,看TETE舉措。TETE作為激光行業的引領者,一直致力于中小功率激光加工技術的探索與研發,目前在精密微小加工領域,TETE的打標、精密切割、精密焊接等技術均處于業內領先地位。
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泰德激光不僅擁有自己獨立的技術研發與產品開發中心,獲批多項發明專利與軟件著作權,而且還與相關院所密切合作承擔國家863重大科研項目。迄今,公司已生產、銷售多系列激光加工系統,為國內外用戶提供專業的工業激光解決方案。
精密激光切割系統
領創設計 ● 精無止境 ● 渾然天成
● 自主研發的切割軟件,簡單操作界面,穩定的操作系統
● 高定位精度和重復定位精度能夠能夠實現產品精細化的切割
● 加工區域封閉設計,可視窗防輻射處理,確保加工安全
● 可人工上下料,也可以在線式自動化上下料
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本系統采用TETE自主研發的軟、硬件系統
配置有原裝進口精密激光器和微加工激光頭
具備CCD自動對位功能,可進行任意形狀的切割,運行穩定可靠、精密性高、操作簡單、維護方便,非常適用于藍寶石材料、陶瓷基片、高分子材料、以及金屬材料的加工。
采用高精度直線電機或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復定位精度。
本激光切割機采用加工區全封閉設計,配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭,精密可靠的加工性能非常適用于微加工領域的精密切割。
隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求,精細激光加工技術將在手機制造中發揮越來越重要的作用。
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